専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

/6G 理解に必要な高周波工学の基礎知識 第３章　各材料の低誘電材料技術と要求特性 　第１節　部材側に必要な特性やパラメータ/付加機能性の全体的な方向性と設計指針 　第２節　5G/6G 応用の電波吸収体設計事項と開発事例 　第３節　5G/B5Gギガヘルツ帯の電磁波吸収体の考え方と基本設計　 　第４節　各部材の高周波対応技術 　第５節　材料評価　　 第４章　接着・接合・加工技術 　第１節　5G/B...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

第１章　５Gの新技術／サービス及び部材関連市場動向 第２章　５G普及拡大の鍵を握る要素技術 　　　　　　～パッケージング技術・通信・部材設計・対応端末 第３章　５Gに求められるミリ波吸収体・電波シールド材料の 　　　　　設計技術及び評価方法まで 第４章　既存材料技術を５Gに活用させるアプローチ 第５章　高周波対応材料における電気特性評価手法～誘電体、シールド材料、電波吸収材料...

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