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ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』
登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着(TCB)し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハー...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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