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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『先供給型アンダーフィル剤(NCP)』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着(TCB)して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■先供給型ペーストタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』
半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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