【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

す。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ（H.I.P）不良や 　NWO（Non-Wet Open）不良を劇的に改善 ■大気およびN2リ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

【製品特長（一部）】 ■印刷工程プロセスウィンドウ 　・印刷性 　・粘着力/版上ライフ 　・印刷速度 ■実装時の歩留まり 　・リフロー雰囲気 　・低ボイド 　・はんだボール低減 ■電気的信頼性 　・IPC表面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ