【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』セイワ

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に
開発された超低融点の製品です。

リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で
実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。

当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマー
エレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など、
様々なアプリケーションに適しています。

【特長】
■リフロー時のピーク温度：150℃以下
■低コスト基板・部品の実装
■実装時の基板・部品の反り低減＜対SAC（Sn/Ag/Cu）系はんだ比＞
■優れた電気的信頼性（JIS Z 3197およびJ-STD-0004B 表面絶縁抵抗試験クリア）
■低ボイド（IPC-7095 Class3を満足：BGA）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社セイワ-MPSJ紹介ページ

基本情報【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

【製品特長（一部）】
■印刷工程プロセスウィンドウ
　・印刷性
　・粘着力/版上ライフ
　・印刷速度
■実装時の歩留まり
　・リフロー雰囲気
　・低ボイド
　・はんだボール低減
■電気的信頼性
　・IPC表面絶縁抵抗試験
　・JIS表面絶縁抵抗試験
　・フラックス区分
■環境面
　・ハロゲン物質含有率

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型番・ブランド名	マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン株式会社
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

株式会社セイワ

半導体・電子部品の販売液晶モジュール、RFモジュール等の海外メーカの輸入販売ケーブル加工　/　実装　/　半導体ライティングサービス海外半導体の輸入、お客様の海外工場への納入など所在地本社：東京都台東区上野7-11-6上野中央ビル6階関西支社：奈良県奈良市大宮町4-255 まつもりビル2 名古屋営業所：愛知県名古屋市中区錦1-18-24いちご伏見ビル海外事業所：江蘇省無錫市新呉区天山路長江1号 6棟1601号室国内パートナー企業株式会社エレクトロン：長野県松本市筑摩1-15-7 ハチマル筑摩ビル102号