Dボード工法でお悩みの方 WALLISE board-K CR+

PR卸価格問題ならお任せ下さい！装飾塩ビフィルム ボード工法用「Rエッジ」…

『WALLISE board-K CR+』は1100×900サイズ以下の 基材コーナーエッジがR加工してあるフラット盤面 トバモライト珪酸カルシウム板に特殊フィルム加熱貼成形機で 塩ビ装飾フィルムをラミネートしたボード工法用特許取得パネルです。 写真のように、基材に文字を切削することも可能ですので、 スワロなどを活用し、華やかな室内用オブジェ看板としても 製造できます。 『 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルムマイスター

【KCMM工法】標準立坑構築機『MS-HBMシリーズ』　カタログ

素敵環境の未来へ！ケコム・カッティング・ロック工法や障害物除去工などを…

当カタログは、メーカー型総合建設業である株式会社コプロスが取り扱う 標準立坑構築機『MS-HBMシリーズ』をご紹介しています。 優れた機動性を実現した「MS-HBM-2000CK」や、拡幅機能を持ち、 運搬時全幅が3200mmとなる「MS-HBM-3000」など多数掲載。 この他にも、岩盤・礫・玉石・切削立坑の「ケコム・カッティング・ロック 工法」についても詳しく解説しております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コプロス 本社

【地盤改良】「高圧噴射撹拌工法」建物直下の地盤改良

均一な円柱状の改良体を構築し、地盤を改良強化！軟弱地盤にも対応可能です

『高圧噴射撹拌工法』は適応範囲が広く、軟弱地盤にも対応可能な 地盤を改良強化する工法です。 建物と支持地盤の間にある弱い地盤にセメント系固化剤を高圧で回転噴射し、 地盤を切削しながら土と固化剤を混合・撹拌。均一な円柱状の改良体を構築します。 改良体は支持杭の役割も果たします。 各設計条件に好適な改良強度に調整が可能です。 お気軽にお問い合わせ下さい。 フリーダイヤル：01...

メーカー・取り扱い企業： メインマーク株式会社