Dボード工法でお悩みの方 WALLISE board-K CR+

PR卸価格問題ならお任せ下さい！装飾塩ビフィルム ボード工法用「Rエッジ」…

『WALLISE board-K CR+』は1100×900サイズ以下の 基材コーナーエッジがR加工してあるフラット盤面 トバモライト珪酸カルシウム板に特殊フィルム加熱貼成形機で 塩ビ装飾フィルムをラミネートしたボード工法用特許取得パネルです。 写真のように、基材に文字を切削することも可能ですので、 スワロなどを活用し、華やかな室内用オブジェ看板としても 製造できます。 『 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィルムマイスター

工法　岩盤切削工法

工法　岩盤切削工法

岩盤切削工法は岩盤を層状に掘削する工法です。 掘削する１層の厚みは通常 5～30cmで、層状に掘削することの効果は次のとおりです。 【特徴】 ●掘削面の岩盤を緩めない。 ●岩盤を薄く掘削する効果...

メーカー・取り扱い企業： 奥村組土木興業株式会社

地中障害物撤去工法　【SIGMA工法】

強固な地中障害を低騒音・低振動で破壊できる

SIGMA工法は、ハンマーグラブにかわるケーシング内部掘削装置として「シグマ」を使用。ケーシング回転掘削機により地中障害物を切削すると同時にケーシング内に「シグマ」を吊り下ろし、取り込まれた障害物を破砕します。ケーシングのトルク・押し込み力を「シグマ」へと確実に伝達する構造なので、破壊力は非常に強力。しかも、チゼルのような衝撃破壊ではないので、騒音や振動の発生を抑えます。 ...【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 植田基工株式会社