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    場所打ちコンクリート杭工法『バイブレータートレミー工法』

    PR打設時に振動を加えて充填を促進。杭頭部や拡底部の充填不足を抑制。特許取…

    『バイブレータートレミー工法』は、コンクリートの充填不足による 杭頭不良などの不具合を防ぎ、高品質な場所打ちコンクリートを造成する工法です。 トレミー管先端部に加振装置を備え、抗体に押し出されるコンクリートに 直接振動を与えることで効果的に流動性を確保可能。 また、打設開始時より加振装置がコンクリート内部に挿入されているため、 不純物や孔内水(安定液)の流入も防げます。 【...

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    メーカー・取り扱い企業: 菱建基礎株式会社 本社

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    『エースサンド工法』

    PR現地で発生土を流動化させポンプで圧送。埋戻し材等を大量生産でき、工期を…

    『エースサンド工法』は、現場発生土・山砂・改良土などと セメント等の固化材、水を混ぜて流動化させて、 ポンプで圧送する工法です。 生成した砂質土は埋戻し材・充填材・盛土材などに幅広く利用可能。 大量生産ができるため、工期の短縮にも貢献します。 流動性の高い処理土を大量に製造でき、 複雑な地形の埋戻しや地盤改良なども短期間で施工可能。 低強度から高強度も対応可能。 【特長...

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    メーカー・取り扱い企業: エースコン工業株式会社

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    自動潤滑装置CONCEPT(コンセプト)シリーズ

    シェフラーの自動潤滑装置CONCEPTシリーズを活用することで、軸受の…

    、 ころがり軸受に適正量のグリース・潤滑油を 自動的に供給することができます。 これにより、ころがり軸受の不具合の主原因である 潤滑不足、または不適切な潤滑を防ぎます。 3回まで再充填可能なカートリッジを使用しており、 環境負荷とコストの両方を軽減可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: シェフラージャパン株式会社

  • 換気空調機器の差圧管理に 差圧変換器 testo 6351 製品画像

    換気空調機器の差圧管理に 差圧変換器 testo 6351

    クリーンルーム内外や、換気空調システムの差圧モニタリング、充填プロセス…

    は、周囲より室圧を下げておくことによって、細菌や塵片の拡散を防ぐことができます。逆に、手術室では周囲よりも室圧を高くしておくことによって、安全な衛生状態を維持することができます ・食品や薬剤を充填する場合、作業現場の室圧を周囲よりも高く維持しておくことによって、衛生安全を守ることができます。 詳しくはお問合せください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テストー

  • 自動車・半導体・環境プラント・食品向け 電気制御システム構築 製品画像

    自動車・半導体・環境プラント・食品向け 電気制御システム構築

    電気制御システム構築・制御盤・各種配電盤設計制作・電気計装工事まで「電…

    環境プラント関連(工業用水処理プラント ・破砕機 ・選別機 )、自動車業界(車台フレーム組立ライン・フレーム溶接ライン )、半導体製造業界(ウェハ搬送装置 )、食品業界(自動充填装置 ・容器整列ライン )など幅広い分野で電気制御システム構築のお手伝いをしております。 ◆電気制御システム構築 産業メカトロニクスの分野において、長年積み上げたFAシステム構築の実績を基に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンリツ

  • 差圧変換器 testo 6351+6381 製品画像

    差圧変換器 testo 6351+6381

    差圧変換器で差圧を制御

    主な使用例 ・クリーンルーム内外の差圧管理 ・充填プロセスの差圧管理 ・換気空調システムにおける差圧、流量、流速の管理 ・異なるクリーンルーム間の差圧モニタリング ・乾燥プロセスのモニタリング ・スプレー塗装システムの差圧計測 ・オプショ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テストー

  • 株式会社サンエイ電機 事業紹介 製品画像

    株式会社サンエイ電機 事業紹介

    自動制御機器の設計・製作・施工は当社にお任せください!

    【得意分野】 ■ろ過装置制御盤 ■純水装置制御盤 ■排水処理制御盤 ■工場ライン製造設備制御盤 ■ロボット制御盤 ■インバータ、サーボ制御盤 ■ガス関係充填装置制御盤 ■動力盤・操作盤・監視盤・分電盤 ■関連機械装置製作・ソフト製作 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンエイ電機

  • チップコート『ダム&フィル剤』 製品画像

    チップコート『ダム&フィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『ダム&フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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