ソフトウェア『3DEXPERIENCE SIMULIA』

設計～解析～再設計を繰り返して品質を向上！高度な解析を設計者自身が実行…

サーフェスやワイヤフレーム・パスのための高度なメッシュ機能を提供 ■ジオメトリ上に生成されたメッシュはジオメトリと完全に関連付けられる ＜ソリッド要素作成機能＞ ■FEM Solidは、4面フィラーによるメッシュ・アルゴリズムとともに、6面メッシュを作成するツールも提供 ■メッシュ品質を規定するさまざまな事前定義の基準やカスタマイズ可能な基準を表示できる ＜非線形解析＞ ■CATIA ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

【ラインアップ】 ■チップコート G8345D：シャープなダム形状 ■チップコート G8345D-37：シャープなダム形状・ファインフィラー ■チップコート G8345-6：低そり性･高流動性 ■チップコート G8345-29：低そり性・ファインフィラー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社