クロスビームFIBによる断面観察

FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。

半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法： クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ダイナミックSIMS

ガラス、金属、セラミックス、Si、化合物半導体、浅いインプラントなどの…

からppbの高感度で検出することができる二次イオン質量分析法です。 定性分析及び深さ方向分析ができ、加えて標準試料による高精度な定量分析が 可能。(当社の協力会社での分析実施) 最小ビーム径は約30um、材質によってさらにビーム径を落とすことが できます。 【特長】 ■試料の自動ロード/アンロード、高スループット(24試料/ロード) ■比類のないデプスプロファイリング能...

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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

高い加工精度と広い加工領域を実現！冷却機能でダメージを軽減しながらの加…

CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を 観察することが可能です。 当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。 熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。 【特長】 ■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可...

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FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D…

スやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速...

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【TOF-SIMSの事例】広域イメージマップ

ステージ駆動による広域イメージマップ！マジックの分布を可視化できた測定…

の分布を 可視化することができます。 この他にも、TOF-SIMSにて広域イメージマップ測定後、スペクトルから 詳細な解析結果を得られた事例もございます。 【概要】 ■通常測定（ビームスキャン測定）は、サイズ500μm × 500μm以下を測定対象 ■電動ステージと組み合わせることで、広い領域のイメージマップ測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

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