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【施工事例】イナバ倉庫を躯体とした店舗建築 コインランドリー事例
PRイナバ倉庫を躯体として使用！メイン躯体を2～5日で立ち上げる事も可能に…
「経堂ランドリープロジェクト2021」にて、コインランドリーの 建築施工を行った事例をご紹介いたします。 建築パッケージにより、メイン躯体を2日で立ち上げ、その後、 概ね2週間程度の日程で外装を完了させる短期施工が特長です。 また、デザイン性を加えることにより店舗としての新しいスタイルを 提案いたします。 【事例概要】 ■所在地：東京都世田谷区 ■業種：コインランドリー＆リフレッシュスペース...
メーカー・取り扱い企業： イナバクリエイト株式会社
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【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」！
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラ…
測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…
「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振…
『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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【構造設計の信頼性確保】設計値算出サービス（設計マージン確認）
「経験のみでの判断だと不安…設計根拠は数値でほしい！」というお悩みを解…
す。まずはお気軽にご相談ください。 【シミュレーション活用事例】 ■防水性 ・水圧に負けない防水設計がしたい ■振動性 ・筐体の輸送・動作時の振動が心配 ■実装信頼性 ・BGAパッケージ接合部信頼性の改善効果を示したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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導体抵抗自動モニタリングシステム／導通抵抗モニタリングシステム
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様…
ICパッケージの実装信頼性寿命を評価する加速試験（ヒートサイクル試験等）において、試験中にはんだ接合部や実装品の導通部分の抵抗をリアルタイムに測定・データ集録することができるシステムです。 従来の様な試験...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジ…
■EMC対策コンサルサービス ■機構（筐体）の防水コンサルサービス ■熱・応力シミュレーションコンサルサービス ■高周波コンサルサービス ■ワイヤレス給電コンサルサービス ■半導体パッケージ開発コンサルサービス ■半導体製品の包装設計コンサルサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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WTI熱・応力クリニック～熱・応力シミュレーション～（解析）
製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう！ …
【解析事例】 ■熱流体解析を用いた放熱対策 ■騒音対策設計 ■高精度な温度測定（半導体パッケージの熱抵抗測定技術） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解…
半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほん…
不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.4.5～2022.4.26までのWTIブログを まとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと？」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読くだ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要！基盤の構造について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…
ています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくは...
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