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19件 - メーカー・取り扱い企業
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PRIT補助金対応。最大150万円。専門知識不要。必要なものはすべてご用意…
■設備センサー監視クラウドサービスの特徴 ・クラウド/LTEルータ/通信SIM/各種センサーをパッケージで提供 ・シンプルで見やすいユーザインターフェース ・自動帳票出力機能搭載 ・ITが苦手な企業にも導入可能 ・顧客にあわせたカスタマイズ可能 ■必要なパッケージを全て提供 ・センサー監視クラウド ・4G/5Gルータ ・通信回線 ・各種センサー（温度、湿度、水位、電力測定など）...■MIが提供...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩ 東京本社、福岡支店
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Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨 Siチップサイズ：200um～15mm ・IR-OBIRCH解析： ～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
します。 【試料作製】 ●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バンプ接合 ■パッケージ組立 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します
モニター チャネル数 120チャネル ■パワーデバイスの分析・解析 ・パワーチップの故障解析 ・はんだ接合部の解析 ・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察 ・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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非破壊にて観察が可能！内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮！
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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パワーデバイスに対して高温･高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能！…
試験電圧 ：最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン･保護抵抗110kΩ) 試験数量 ：最大30個 (正極側) 対応モジュール ：TO-247､TO-220 等 (その他のパッケージは要相談：ソケット調達可) 測定内容 ：漏れ電流のモニタリング 試験装置 ：温度制御範囲 105.0℃～142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH～100%RH ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…
当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」 でとらえることが困難です。 インク浸漬試...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます
磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！
株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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不良基準（電流値）の設定が可能！高温及び高電圧通電によりデバイス劣化及…
【仕様・サービス内容】 ■試験電圧：最大DC2000Vまで印加可能 ■印加電流：最大14mA ■試験数量：最大8個（電源独立） ■対応モジュール：TO-247､TO-220 等（その他のパッケージは接続方法など要相談） ■測定内容：リーク電流のモニタリング ■温度範囲：最大200℃（高温高湿の場合85℃/85％）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分…
備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…
試験/評価 ■構造解析（出来栄え・他社品RE）■故障解析（故障箇所特定、原因究明、改善提案） 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…
当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします
Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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検出感度が良好！特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています
EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B（ピークバッ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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