MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。
X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの
非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・
SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）”
を掲載。
是非、ダウンロードしてご覧ください。
【掲載内容】
■加速度センサーの非破壊観察
■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察
■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【資料】MEMS部品の構造解析
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【資料】MEMS部品の構造解析
取扱企業【資料】MEMS部品の構造解析
【資料】MEMS部品の構造解析へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
