パッケージ | イプロス都市まちづくり

PRイナバ倉庫を躯体として使用！メイン躯体を2～5日で立ち上げる事も可能に…

「経堂ランドリープロジェクト2021」にて、コインランドリーの建築施工を行った事例をご紹介いたします。建築パッケージにより、メイン躯体を2日で立ち上げ、その後、概ね2週間程度の日程で外装を完了させる短期施工が特長です。また、デザイン性を加えることにより店舗としての新しいスタイルを提案いたします。【事例概要】 ■所在地：東京都世田谷区 ■業種：コインランドリー＆リフレッシュスペース...

メーカー・取り扱い企業：イナバクリエイト株式会社

小型空調機用ドレントラップ『C・トラップ耐候性保温型』

PR屋外設置に好適！小型空調機用ドレントラップ『C・トラップ耐候性保温…

『C・トラップ耐候性保温型』は、従来のC・トラップと比べて、屋外設置に適したフロートボール式ドレントラップです。紫外線を99.9％カット！紫外線による蓋や筐体、内部部品の劣化を防止しますので、屋外でも安心してご使用いただけます。封水が切れても、特殊フロートボールが汚染空気や害虫の逆流を防止します。また、断熱のための空気層を設けた二重構造となっているため、保温施工は不要です。さ...

メーカー・取り扱い企業：コンドーFRP工業株式会社

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。簡単に言えば、基板上に電極（ランド...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

事例　製品環境でのパッケージ　熱抵抗測定技術

半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラ…

測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、正しく測定できない場合があります。製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、任意発...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

応力解析事例　温度サイクル・振動・落下衝撃シミュレーション

問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…

「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久

製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？（解析）振…

『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。（解析）振動、衝撃、落下、耐久温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

WTI熱・応力クリニック～熱・応力シミュレーション～（解析）

製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう！ …

【解析事例】 ■熱流体解析を用いた放熱対策 ■騒音対策設計 ■高精度な温度測定（半導体パッケージの熱抵抗測定技術） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解…

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.6＃デイジーチェーンサンプル

これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology