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【施工事例】イナバ倉庫を躯体とした店舗建築 コインランドリー事例
PRイナバ倉庫を躯体として使用！メイン躯体を2～5日で立ち上げる事も可能に…
「経堂ランドリープロジェクト2021」にて、コインランドリーの 建築施工を行った事例をご紹介いたします。 建築パッケージにより、メイン躯体を2日で立ち上げ、その後、 概ね2週間程度の日程で外装を完了させる短期施工が特長です。 また、デザイン性を加えることにより店舗としての新しいスタイルを 提案いたします。 【事例概要】 ■所在地：東京都世田谷区 ■業種：コインランドリー＆リフレッシュスペース...
メーカー・取り扱い企業： イナバクリエイト株式会社
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PR屋外設置に好適！ 小型空調機用ドレントラップ『C・トラップ 耐候性保温…
『C・トラップ 耐候性保温型』は、従来のC・トラップと比べて、 屋外設置に適したフロートボール式ドレントラップです。 紫外線を99.9％カット！ 紫外線による蓋や筐体、内部部品の劣化を防止しますので、 屋外でも安心してご使用いただけます。 封水が切れても、特殊フロートボールが汚染空気や害虫の逆流を防止します。 また、断熱のための空気層を設けた二重構造となっているため、保温施工は不要です。 さ...
メーカー・取り扱い企業： コンドーFRP工業株式会社
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨 Siチップサイズ：200um～15mm ・IR-OBIRCH解析： ～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
します。 【試料作製】 ●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バンプ接合 ■パッケージ組立 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します
モニター チャネル数 120チャネル ■パワーデバイスの分析・解析 ・パワーチップの故障解析 ・はんだ接合部の解析 ・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察 ・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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パワーデバイスに対して高温･高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能！…
試験電圧 ：最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン･保護抵抗110kΩ) 試験数量 ：最大30個 (正極側) 対応モジュール ：TO-247､TO-220 等 (その他のパッケージは要相談：ソケット調達可) 測定内容 ：漏れ電流のモニタリング 試験装置 ：温度制御範囲 105.0℃～142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH～100%RH ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…
当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」 でとらえることが困難です。 インク浸漬試...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます
磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！
株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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不良基準（電流値）の設定が可能！高温及び高電圧通電によりデバイス劣化及…
【仕様・サービス内容】 ■試験電圧：最大DC2000Vまで印加可能 ■印加電流：最大14mA ■試験数量：最大8個（電源独立） ■対応モジュール：TO-247､TO-220 等（その他のパッケージは接続方法など要相談） ■測定内容：リーク電流のモニタリング ■温度範囲：最大200℃（高温高湿の場合85℃/85％）...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分…
備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…
【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 ⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします
Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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