チップ | イプロス都市まちづくり

PR使いやすくて効果抜群。施工後も雑草が生えにくい状態が5年以上継続

『草なしくん』は、土や砂利に混ぜる防草剤です。土や砂利に混ぜるだけの簡単な作業なので誰でも行え、お庭の雑草に困っている方にオススメの製品です。また、雑草の生える土の上層部に作用し、樹木の根が張る槌の下層部の養分はそのままのため、樹木の成長を妨げません。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【特長】 ■薬剤などを使用していないために、安心・安全 ■3...

メーカー・取り扱い企業：株式会社伍代産業

ステップドリル『黒穿』

PR優れたブラックチタンで耐熱性・耐摩耗性・耐久性は業界トップクラス。 …

ステップドリル『黒穿』は、窒化チタンアルミコーティングにより耐熱性、耐摩耗性に優れた高速切削仕様です。材質にコバルトハイス鋼を使用し耐久性も向上しております。穴あけ耐久テストの実施結果がございます。ぜひ、PDFをダウンロードしご確認ください！ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...型番　　　：SKK-412 各段サイズ：4・5・6・7・8・9・1...

メーカー・取り扱い企業：三喜工業株式会社本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

パワーデバイスチップ用外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等）側面...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』をご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。微小・薄型チップに対応。キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■省スペース設計　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

SA/UB500CE 太線から被膜細線までのワイヤー接合に対応する装置１、高荷重型2000Nで太線接合に対応２、低荷重型50Nで被膜細線接合に現場への設置が容易な装置サイズ ■フリップチップ実装接合装置　UB1000LS 半導体を高精度に実装するフリップチップ実装装置です。１、超音波プロセスで常温短時間での実装が可能２、安定したアライメントを実現するキャリブレーション機能を...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する高速FCボンダです。長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高機能材料向け超音波カッター『株式会社アドウェルズ製』

切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず…

考慮した設計を行い、自動機に組込みやすい装置を実現しました。 ■グリーンシートカッターGC1000MS 柔らかいグリーンシートを精密にカットする装置です。１、認識カメラを搭載し、高速に微細チップの切り出しが可能です。２、従来の刃物に加え、超音波カッターホーンを搭載することで、断面の引きずりがなく、5mm以上の厚い材料でも垂直なカットを実現しました。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

・Au-Sn（共晶）　・Au-Au（超音波）　・はんだバンプ　・Agシンタ ■搭載精度：±0.5μm ■対象ワーク　・ステージサイズ：□200mmパネル／8インチウェハ　・チップサイズ：0.3～20mm ■荷重：0.05～1000N（荷重領域によるヘッドの交換は不要） ■各種オプション対応（詳細はお問合せください） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

超音波カッティング装置『株式会社高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』こと...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

カスタムメイドパワーサイクル試験機

試験のプロが考えた、設計開発者のためのカスタムメイドパワーサイクル試験…

【特長】 ■過渡熱抵抗測定が可能 ■GaN/SiC次世代デバイス対応可能 ■JEITAはじめ各種規格へも対応可能 ■連続通電試験にも対応可能 ■K-factorの自動測定が可能 ■チップ温度（Tj）の正確な測定が可能 ■リアルタイムで熱抵抗測定が可能 ■デバイスの完全破壊前に試験の停止が可能 ■2 in 1モジュール、6 in 1モジュール対応＜過渡熱抵抗測定モジュ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【リードフレーム】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの欠陥検査が可能です高分解能検査対応の4M～25Mpixカメラから選択でき、マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。多様な不良モードの欠陥を確実にキ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ラベルタグ『MIDAS FLAGTAG』

印字・エンコードも可能な金属対応タグ！日用品や工業用製品の金属面用…

【その他の特長】 ■金属部分の形状と大きさに応じて、10メートル以上の読み取り距離を実現 ■ICチップは、Impinj Monza R6P・Impinj M730・NXP UCODE8 が内蔵 ■環境の急激な変化にもパフォーマンスを発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

SMARTRAC社「UHF帯 RFID 金属対応ラベルタグ」

従来のプラスチック製金属対応タグより圧倒的な低価格！小さなサイズでも長…

【仕様】 ■製品名　：　Ｍｉｄａｓ　Ｆｌａｇ　Ｔａｇ ■周波数　：　８６０－９６０ＭＨｚ ■ICチップ　：　Ｉｍｐｉｎｊ　ＭｏｎｚａＲ６－Ｐ ■アンテナサイズ　：　３１．４１×１８ｍｍ ■ラベルサイズ　：　６０×２１ｍｍ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社