100％リサイクル「チヨダサーキュラーせっこうボード」

PR廃石膏ボードを100％再生利用した、完全リサイクル石膏ボード

「チヨダサーキュラーせっこうボード」は建築現場から回収した廃石膏ボードを独自技術で改質し、100％原料として使用した石膏ボードです。 製造時の熱源には木くずチップを燃料としたバイオマスボイラーを使用し、電力には太陽光や風力などの再生可能エネルギーを使用することで、製造時のカーボンニュートラルを実現しました。 2024年5月には環境ラベル「エコリーフ(EPD)」を取得しました。 【チヨダサ...

メーカー・取り扱い企業： チヨダウーテ株式会社 札幌支店、東京支社、中部支店、大阪支店、福岡支店（その他全国に10営業所）

【展示会出展】油圧ショベル用ダイヤモンドソー『KDSシリーズ』

PR風力タービンブレードの現場解体に好適！

ドイツ・KEMROC社製『KDSシリーズ』は、油圧ショベルに装着することで 鉄・岩石・コンクリートなどの切断が行えるアタッチメント製品です。 ダイヤモンドチップを使用した刃で高い切断能力を実現しており、 鉄筋コンクリートやガラス繊維強化樹脂といった素材にも対応。 様々な現場で活躍中。 これまでワイヤーソーなどを使用して行なっていた切断作業の “機械化”が図れ、現場負担の削減に貢献します。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社れんたま【KEMROC】

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

スクライブ＆ブレイク加工

水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法を…

持っています。 また、スクライブ＆ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する 方法として古くから使われてきた手法です。 【特長】 ■微細加工への対応 　・薄い基板の小チップ切断にも好適 　・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 　・応用で曲線への加工（3D加工）に対応 　・レーザスクライブでは更に小さい半径で...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

メカニカルツールの開発

ツール素材の探索、材料に適した形状を開発し、難削材であるツール素材の加…

しています。 ＜素材探索＞ ■ツールの寿命を延ばすために、PCD（ダイヤモンド焼結体）をベースとした 　ツールを開発 ＜形状開発＞ ■簡単に切断加工ができるように考えられたのが、チップを 　ホイール形状にしたガラスカッター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社