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豪雨対策に!強化型プラスチック製 雨水貯留槽『ニュープラくん』
PR高強度化・軽量化を実現した雨水貯留構造体!組立後の実質空隙率は95%以…
『ニュープラくん』は、軽量かつ耐久性や強度にも優れた強化型プラスチック採用の 雨水貯留槽です。構造解析技術に基づいた独自設計・組立構造により、 一般的な再生PP樹脂製に比べて長期クリープ強度を向上させています。 組立後の実質空隙率は95%以上を確保し、高い貯留効果を発揮。 公共施設・商業施設・福祉施設・マンションなど幅広く活躍します。 【特長】 ■長期クリープ性能は(公社)雨水貯留浸透技術協会...
メーカー・取り扱い企業: 秩父ケミカル株式会社 本社
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PR使いやすくて効果抜群。施工後も雑草が生えにくい状態が5年以上継続
『草なしくん』は、土や砂利に混ぜる防草剤です。 土や砂利に混ぜるだけの簡単な作業なので誰でも行え、 お庭の雑草に困っている方にオススメの製品です。 また、雑草の生える土の上層部に作用し、樹木の根が張る槌の下層部の 養分はそのままのため、樹木の成長を妨げません。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■薬剤などを使用していないために、安心・安全 ■3...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社伍代産業
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
ーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨- 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析- IR-OBIRCH解析:~100mA/10V ~100uA/25V まで対応 エミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
試料が準備できない/評価方法が不明、事前データが無い等)試料作製から、評価・解析まで御支援します。 【試料作製】 ●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包(チップトレイ・エンボステーピング) ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ実装 ■バン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」「表面実装…
当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。 【掲載内容(抜粋)】 ■BGAはんだクラック解析事例(X線透視観察) ■表面実装LED ■チップ抵抗の観察事例 ■リフローシュミレータ ■マイクロフォ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができま…
ノでも、拡大すると内包物があったり割れが あったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を 観察することができます。 また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの 検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電子部品やシリコンチップな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します
ョンが発生しないことを確認する試験 ・高温逆バイアス/ゲートバイアス試験 高温高湿環境下の絶縁抵抗値の連続モニター チャネル数 120チャネル ■パワーデバイスの分析・解析 ・パワーチップの故障解析 ・はんだ接合部の解析 ・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察 ・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ダイアタッチやTIM材などの評価に好適!試作から評価まで対応致します
立てての熱抵抗測定は、実力の把握に有効な方法です。 試作から評価まで対応致します。 ご興味がございましたら、是非お気軽にご相談ください。 【特長】 <パワーモジュールの試作> ■チップの調達からモジュールの組立てまで、一貫して柔軟かつ安価でご提供 ■ダイアタッチやTIM材などの評価に好適 <過渡熱抵抗測定> ■パワーデバイス向けのT3Ster(パワーサイクル試験装置 内蔵...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ボールジョイントのクラック率算出など、お客様のご要望に合わせた仕様で実…
状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、 お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。 【サービス内容】 ■BGAのはんだ接合部 -ボールジョイントのクラック率算出 ■チップ抵抗器のはんだ接合部 -正方形・長方形の両端子のクラック率算出 ■コイル部品のはんだ接合部 -リボンリードやQFPリードのクラック率算出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます
これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 透過し...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします
Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考えられます。 【概要】 ■解析方法 ・パッケー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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