コンクリート改質防水剤『ラドミスト』

PR純日本製で大幅なコストダウンと安定供給を実現。新築物件は10年間の防水…

『ラドミスト』は、コンクリート表面に塗布・含浸すると ゲルを生成して細孔や空隙を塞ぎ、防水性や耐久性を高められる製品です。 表面硬度・耐摩耗性が大幅に向上するほか、ひび割れが生じても、 雨水が浸入すると再びゲルを生成するため、自己修復が可能。 新築物件の施工の場合は10年間の防水保証がつき、 無償でひび割れメンテナンスと追跡調査を実施いたします。 【特長】 ■長期的に中性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社環境美健

汚水・排水管『DH5.0パイプ＆継手』

PR300Aまでラインナップ！接着剤不要で、大型設備の横走管に適した汚水・…

『DH5.0パイプ＆ワンタッチ継手』　DHとはDuctile Cast Iron Pipes / High Qualityの略称で 鉄より丈夫な割れにくい高強度塩ビ排水管です。 継手はカートリッジ一体型構造の袋ナット接合の為、施工が容易です。 高層ビル・マンション・ホテルなどの大型建造物や、100年以上の使用を 想定した長寿命建造物に適しております。（埋設も可能です） 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： PPIパイプ株式会社 日本支社

無線回路コストダウン設計サービス　無線回路設計

無線モジュールのコストを抑える方法とは？無線回路コストダウン設計サービ…

無線IC搭載及び周辺回路設計をすることでコストダウンが実現可能です。 WTIでは、部品選定から設計・試作・評価・技適申請サポートまで幅広く対応。 その為、製品化までをワンストップでご依頼いただけます。 一部のサービスだけでもご利用いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.47＃パーシャルパワーダウン時の注意点

Ioff機能を有するICの選定が必要！外部インターフェースにおける対応…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、パーシャルパワーダウン時に重要なIoff機能について 解説しております。 パーシャルとは「一部」や「部分的」という意味であり、パーシャル パワーダウンは、部分的に電源をオフする状態を表します。 パーシャ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

リバースエンジニアリング Plus　車載・医療・産業から民生まで

設計開発の効率を加速！現品をお預かりさせていただければ、あとはアウトプ…

リバースエンジニアリング（リバース解析／ティアダウン）の受託サービスを提供しております。 自動車・車載・医療・ヘルスケア・歯科・産業・民生機器・各種電源等、幅広いジャンルを対象にご利用いただいております。 競合他社製品の先行技術調査やデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.20＃プリント基板コストダウンのコツ

高額な製造イニシャルを削減することも可能！プリント基板のコストダウンの…

、採用することもあるかと 思いますが、プリント基板のコストに大きな影響を与えているのは、 "基板構造/基板層数"と"基板サイズ"です。 当レポートでは、"基板サイズ"を中心に基板のコストダウンのコツに ついてご紹介しております。 【掲載内容】 ■基板サイズのコストダウンのコツ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

FPGA化によるコストダウンサービス

設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応いたします！

EOL対応だけではもったいない！ FPGAに周辺回路も取り込んで、大幅なコストダウンを実現します。 CPLD複数個を1個のFPGAに集約することで、その他にも 消費電力の低減などのメリットが得られます。 また、設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

ブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology