コンクリート改質防水剤『ラドミスト』

PR純日本製で大幅なコストダウンと安定供給を実現。新築物件は10年間の防水…

『ラドミスト』は、コンクリート表面に塗布・含浸すると ゲルを生成して細孔や空隙を塞ぎ、防水性や耐久性を高められる製品です。 表面硬度・耐摩耗性が大幅に向上するほか、ひび割れが生じても、 雨水が浸入すると再びゲルを生成するため、自己修復が可能。 新築物件の施工の場合は10年間の防水保証がつき、 無償でひび割れメンテナンスと追跡調査を実施いたします。 【特長】 ■長期的に中性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社環境美健

天然木厚貼り用エンドレステープ『ファンシーロールTタイプ』

PR0.9～3mm厚の天然木エンドレステープ。家具・建具の木口用(無垢材の…

【特　長】 １）50m/100m巻のエンドレステープ(大量生産向き)なので基材の長さを選ばない。 ２）突板積層品なので反り・ネジレが少なく、加工時の欠けも少ない。 ３）突板グレードなので色・杢のバラツキが少ない。 ４）最大150mm幅まで対応。巾木など木口材以外の用途にも活用可能です。（樹種により最大幅は異なります。） ５）特殊加工なしで曲げ半径300Rまで対応可能。(TR1:75R、T...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニチモクファンシーマテリアル

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

ブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology