工法『研削工法』

豊富な機械のラインアップで場所を問わず研磨処理が可能！

『研削工法』は、水平回転するダイヤモンドディスクで表面処理を行う工法です。 豊富なラインアップの中から機械とダイヤを選定・使い分け、 様々な塗膜の除去や表面処理を実現します。 切削工法や剥離工法との組み合わせにより、荒れた表面を平滑に仕上げる こともでき、作業中に発生した細かい粉塵は強力な集塵機に吸引され、 作業エリア内を常にクリーンに保ちます。 【特長】 ■20種類以上...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カンエツ

火を出さない金属切断『ダイヤモンド工法』。ガス切断以外の選択肢に

ガスが使えない環境でも安全に切断・解体が可能です。プラントの大型装置、…

当社の『ダイヤモンド工法』による金属切断技術は、金属から超高配筋コンクリートまで 様々なものを切断・穿孔（穴あけ）可能です。 大型装置も短時間で切断・解体、鉄のかすが固まったものの切り出しも簡単にできるため、...

メーカー・取り扱い企業： 第一カッター興業株式会社 本社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

株式会社シー・アイ・シー　事業紹介

高い技術力と誠意を持って、各種工事を行っております。

株式会社シー・アイ・シーは、新潟県 新潟市にある土木工事業、とび・土工工事業などを行っている会社です。 ダイヤモンド工法事業では、切断工事・穿孔工事のほか、橋梁撤去工事や床版打換工事、ダムスリット化工事、耐震・免震工事、構造物解体工事等を行っております。 また、環境関連事業では、地すべり調査や土壌汚染調査、地...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シー・アイ・シー