• カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    は、スクライブラインの裏側をブレイクブレードで正確、かつ高速に押し込み、垂直クラックを伸展させて完全分断を行います。 ■MDIのオリジナルツールは長寿命を実現します  独自技術で開発したセラミック用ツールは硬質アルミナ基板のスクライブ距離1000m以上を確保します。 ■MDIの特殊スクライブ機能で基板の歪みに対応します  LTCCなど焼成処理で形状が歪む基板に対応します。  0.5...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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