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PR【レンタル可】電波の届かないトンネル・洞道などでも、スマホで音声通話や…
・MIのプライベートLTE(sXGP)は市販のスマホで音声通話(VoLTE通話)が可能 ・バッテリーオプションと組み合わせて、置くだけで音声通話・データ通信が可能 ・800mの範囲で音声通話・データ通信が可能 ・離れた場所と拠点間通話及びデータ通信が可能 ・プライベートLTE-AP(sXGPアクセスポイント)増設は有線が不要 ・WiFiと異なり電波干渉がされずらい...1)屋内向け構成 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MI 東京本社、福岡支店
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PRフロアライトやテーブルランプ、ライトチューブなど様々な製品をラインアッ…
『Philips Hue』(フィリップス ヒュー)は、目覚め&眠りのサポート、お仕事&リラックスタイムのメリハリ、エンタメの演出など、暮らしのさまざまなシーンをサポートし、生活の質を向上するスマート照明です。 「Play ライトバー」や「PCライトリボン」、「TVライトリボン」など 様々な製品をラインアップ。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Hue ...
メーカー・取り扱い企業: 廣瀬無線電機株式会社
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GPSにも対応!TELEC実績多数でいろいろ選べるアンテナソリューショ…
日精は、アンテナを自社の機器に組み込む必要のあるお客様に、 マルチアンテナ技術で応えます。 日精のマルチアンテナ技術は、高利得・広帯域アンテナをお客様の要求に 短納期で応えられるカスタムアンテナを可能としました。 【特長】 ■高利得:同一周波数のアンテナを複数組み合わせて、 1本のアンテナとして動作させ、高利得アンテナを実現 ■広帯域:複数の帯域のアンテナを組み合わ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※2 ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 1.熱圧着 2.超音波接合 ■省スペース設計 本体:702...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』
高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…
当社は、超音波カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に 超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム!ボール消費量を抑制
当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成&検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Fl...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等) 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元&3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化(効…
・低発熱で人体にも優しい省電力ブラッランプ採用 ・ランプ、N2のOn/Offはタイマーと連動 ・冷却ファン(温度連動可変式)内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現(4,000hをクリア) ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子(ピン、USB)を設置 ...小型・軽...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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豊富なラインアップを取り揃え!インクジェット塗布装置のデモおよび充実し…
『IP1212L』は、全面コーティングおよび部分コーティングが行える 量産を見据えた本格的な小型インクジェット塗布装置です。 シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で 薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。重ねコーティングを施せば より厚い膜形成にも対応します。 導電性インク、絶縁性インク、レジストインク、UVインクなどにも対応するなど幅広い分野で利用できる モデル...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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