スクライブ＆ブレイク加工

水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能な切断加工方法を…

【特長】 ■微細加工への対応 　・薄い基板の小チップ切断にも好適 　・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 　・応用で曲線への加工（3D加工）に対応 　・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社