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【玉石・転石に有効!】硬質地盤に杭、鋼矢板施工『MLT工法』
PR特殊スクリューが常識を変える!硬質地盤に杭や鋼矢板を施工する『MLT工…
特殊スクリューが常識を変える! MLT工法(無排土孔壁工法)は、硬質地盤に鋼矢板やH鋼杭等を打ち込むために事前に地盤を削孔・置換する工法です。 圧縮翼・撹拌翼からなる特殊スクリューにより掘削土を孔壁に圧縮することで、孔壁の自立を図り短時間での削孔を可能にしました。その結果削孔時の排土も少なくなります。 特に硬質地盤のうち玉石・転石・岩盤等に効果を発揮し、従来工法に比べコスト縮減・工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムエルティーソイル
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登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介
及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストで、素体の種類や処理条件、 塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。 【特長】 ■熱焼成型 ■低抵抗 ■高印刷精度 ■各種収縮率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■低温硬化タイプ ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介
、チップバリスタ、チップサーミスタ ■SR4000系:ブレイク性良、鉛フリー ■SR5000系:オーミック特性良・はんだ付け性良 ■6000系:高信頼性、耐メッキ液性良 ■7000系:高印刷精度、各種収縮率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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