【CSPI-EXPO】第６回建設・測量生産性向上展に出展します！

PR今年のテーマは『スマホ測量とAIによる森林解析ツール』 5/22-24…

本年は『スマホ測量』と『AIによる森林解析ツール』の2つをテーマに展示いたします。 スマホ測量では写真解析分野で実績のあるPix4D社製品ソフトウェアと、 高精度スマホ計測を実現するRTK装置のハードウェアをご紹介いたします。 AIによる森林解析ツールでは京都大学発スタートアップのDeepForest Technologies 株式会社のソフトウェアをご紹介いたします。 ドロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イメージワン

『エースサンド工法』

PR現地で発生土を流動化させポンプで圧送。埋戻し材等を大量生産でき、工期を…

『エースサンド工法』は、現場発生土・山砂・改良土などと セメント等の固化材、水を混ぜて流動化させて、 ポンプで圧送する工法です。 生成した砂質土は埋戻し材・充填材・盛土材などに幅広く利用可能。 大量生産ができるため、工期の短縮にも貢献します。 流動性の高い処理土を大量に製造でき、 複雑な地形の埋戻しや地盤改良なども短期間で施工可能。 低強度から高強度も対応可能。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： エースコン工業株式会社

環境対応製品などラインアップのご紹介＜資料進呈＞

容積効率が良いパウチ、印字が取れにくいレーザー加工、ランニングコストを…

社会・持続的社会の実現に貢献。 社員、お客様、パートナーとともに、日々新たな価値を「創造」しております。 【出展情報】 「TOKYO PACK 2022」 会期：2022年10月12日（水）～14日（金） 会場：東京ビッグサイト　東1～3・東6ホール 小間番号：1-05 ブースでは、当社のヒストリー、お客様に採用いただいた実績品の製品展示などフジシールを知っていただける ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジシール