低誘電性ボンディングフィルム　アロンマイテイAF-700シリーズ

優れた低誘電特性と接着性。スマホをはじめモバイル用FPCなど高速伝送基…

『アロンマイテイ　AF-700シリーズ』は業界トップクラスの 低誘電率・低誘電正接を誇る熱硬化型ボンディングフィルムです。 高周波領域の伝送損失を抑制でき、電子材料用途に好適。 スマートフォンをはじめモバイル用フレキシブルプリント回路基板（FPC）など 高速伝送基板材料の接着などに採用されています。 ポリイミドやLCPなどの難接着基材にも優れた接着性を示し、 FPC製造における...

メーカー・取り扱い企業： 東亞合成株式会社 新製品開発事業部　機能性接着剤部