• 繊維補強セメント板『KKフォーム』 製品画像

    繊維補強セメント板『KKフォーム』

    PR優れた耐久性と施工の大幅な省力化及び工程短縮を実現!

    『KKフォーム』は、押出し成形法により製造された繊維補強セメント板です。 強度と耐久性に優れ、軽量で施工が簡易であるため、 各種コンクリート構造物の埋設型枠として使用。 表面は平滑であり、色合いはコンクリートになじみますので、 完成時の美観に優れています。 【特長】 ■付着性能が高い ■施工の省力化 ■耐久性能が高い ■美観に優れる ■現場の工程短縮 ※詳しく...

    メーカー・取り扱い企業: 協立エンジ株式会社

  • 【NETIS登録】コスト縮減や環境配慮に『仮締切防水シート工法』 製品画像

    【NETIS登録】コスト縮減や環境配慮に『仮締切防水シート工法』

    PRコスト縮減、省資源、省人化、品質の向上、環境に配慮した工法です!設計協…

    当社では「フロート式プラットフォーム/防水ファスナー付防水シート」を 用いた仮締切工法を取り扱っております。 「フロート式プラットフォーム」は、橋脚周りに組立作業に必要なプラット フォームを最小限のスペースで設置出来るようにスライド機能を持たせました。 また、防水シートの採用によりこれまで仮締切材の組立時に使用していた 止水パッキンを省き、防水シートによる止水が可能になりました。...

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    メーカー・取り扱い企業: アザイ技術コンサルタント株式会社

  • 【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』 製品画像

    【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

    低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

    融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ:12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ(H.I.P)不良...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』 製品画像

    【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

    耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

    【製品特長(一部)】 ■印刷工程プロセスウィンドウ  ・印刷性  ・粘着力/版上ライフ  ・印刷速度 ■実装時の歩留まり  ・リフロー雰囲気  ・低ボイド  ・はんだボール低減 ■電気的信頼性  ・IPC表面絶縁...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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