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PRIT補助金対応。最大150万円。専門知識不要。必要なものはすべてご用意…
■設備センサー監視クラウドサービスの特徴 ・クラウド/LTEルータ/通信SIM/各種センサーをパッケージで提供 ・シンプルで見やすいユーザインターフェース ・自動帳票出力機能搭載 ・ITが苦手な企業にも導入可能 ・顧客にあわせたカスタマイズ可能 ■必要なパッケージを全て提供 ・センサー監視クラウド ・4G/5Gルータ ・通信回線 ・各種センサー(温度、湿度、水位、電力測定など)...■MIが提供...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MI 東京本社、福岡支店
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Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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パワーデバイスに対して高温・高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能!…
試験電圧 :最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン・保護抵抗110kΩ) 試験数量 :最大30個 (正極側) 対応モジュール :TO-247、TO-220 等 (その他のパッケージは要相談:ソケット調達可) 測定内容 :漏れ電流のモニタリング 試験装置 :温度制御範囲 105.0℃~142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH~100%RH ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…
当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」 でとらえることが困難です。 インク浸漬試...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託!故障解析・分…
備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…
当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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検出感度が良好!特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています
EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B(ピークバッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています!
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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