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    木質バイオマスボイラー『Multifire』

    PR効率的なエネルギー活用を実現する熱源装置。導入実績も豊富。建屋なしで導…

    当社は、全国に導入実績がある「KWB社製 木質バイオマスボイラー」を取り扱っており、 導入前の準備から導入後の運用まで、きめ細かくサポートしております。 製品の一つ『Multifire』は、独自の高効率燃焼炉により不純物を効果的に除去し、 クリーンな燃焼を保持。燃焼炉の動作床による自動灰除去機能も備えており、 メンテナンスの負担を大幅に削減しています。 ボイラー操作は、スマートフ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社WBエナジー

  • ステップドリル『黒穿』 製品画像

    ステップドリル『黒穿』

    PR優れたブラックチタンで耐熱性・耐摩耗性・耐久性は業界トップクラス。 …

    ステップドリル『黒穿』は、窒化チタンアルミコーティングにより耐熱性、耐摩耗性に優れた高速切削仕様です。 材質にコバルトハイス鋼を使用し耐久性も向上しております。 穴あけ耐久テストの実施結果がございます。ぜひ、PDFをダウンロードしご確認ください! ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...型番   :SKK-412 各段サイズ:4・5・6・7・8・9・1...

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    メーカー・取り扱い企業: 三喜工業株式会社 本社

  • 【日本住宅にマッチした色合い!】屋根材『セネターSENATOR』 製品画像

    【日本住宅にマッチした色合い!】屋根材『セネターSENATOR』

    軽量なので建物の負荷が少なく耐震性・免震性・制震性にとても優れ、 …

    【仕様】 ■表面仕上げ:天然石(ストーンチップ) ■働き長さ:1,260mm ■働き幅:368mm ■1m2のパネル数:2.15枚 ■1m2あたりの重量:約7kg ■基材:溶融55%アルミニウム亜鉛合金めっき鋼板 ■鋼板厚み:0....

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルーフタイルグループジャパン

  • ダイヤモンド工法 ワイヤーソーイング 製品画像

    ダイヤモンド工法 ワイヤーソーイング

    厚大、複雑な構造物も縦、横、斜め自在に切断!様々な場所で自在に作業が行…

    『ワイヤーソーイング』は、ダイヤモンドチップを焼結させたワイヤーを 対象物に巻き付け張力をかけながら高速回転させることで切断する工法です。 遠隔操作が可能で水中、高所、地下などいろいろな環境のさまざまな場所で 自在に作業が行なえま...

    メーカー・取り扱い企業: 第一カッター興業株式会社 本社

  • 【コラム】ハーフエッチング処理について 製品画像

    【コラム】ハーフエッチング処理について

    ハーフエッチングについて徹底解説!使われ方や応用などをご紹介

    当コラムでは、メタルマスクオプション処理シリーズの“ハーフエッチング 処理について“をご紹介させていただきます。 基板の軽薄短小が進む昨今、チップ部品はどんどん小さくなるものの、 はんだ量が必要な部品は残ったまま。 0603搭載されているのにSamtec(サムテック)のコネクタも載るやん、 メタル厚どうすんのよ?というのは「あるあ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイコーテクノ

  • 植生緑化 OM緑化工法 製品画像

    植生緑化 OM緑化工法

    現場内で発生するすき取り土内に含まれる既存植物の根・埋土種子の発芽を促…

    破砕した草根チップと米ぬかを主原料とする「OM有機」を混合し、すき取り土と共に法面に吹付け、その法面で堆肥化を促進させます。...

    メーカー・取り扱い企業: イガリ建設株式会社

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    超高密度大気圧プラズマ ToughPlasma FPF20-ST

    高い処理能力と低価格を実現させた大気圧プラズマ装置

     名古屋大学との共同研究結果を元にした独自の方式により、高密度のラジカルを生成します。  それにより高速での表面処理が可能となり、高い生産性と安定性をご提供します。 ◆電気的に中性  ICチップ等が搭載された基板であっても電気的なダメージを与えません。 ◆低温処理  照射ガス温度が低く、低融点の樹脂材料へも安心してご使用いただけます。 ◆ロボットケーブル  電力線にロボットケーブ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社FUJI ロボットソリューション事業本部 新規事業部

  • 超高密度大気圧プラズマ ToughPlasma FPB20 製品画像

    超高密度大気圧プラズマ ToughPlasma FPB20

    低温で電気ダメージレスな大気圧プラズマ装置

     名古屋大学との共同研究結果を元にした独自の方式により、高密度のラジカルを生成します。  それにより高速での表面処理が可能となり、高い生産性と安定性をご提供します。 ◆電気的に中性  ICチップ等が搭載された基板であっても電気的なダメージを与えません。 ◆低温処理  照射ガス温度が低く、低融点の樹脂材料へも安心してご使用いただけます。 ◆様々な自己監視機能  放電状態やガス流量な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社FUJI ロボットソリューション事業本部 新規事業部

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