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ビソーゴンドラ SSPシステム|マンション大規模修繕工事に好適
PR1階まわりで効果絶大!上部から吊り下げる足場なら、工事中でも人や車の出…
1階周りを占有しない飛散養生システムだから、 居住者さまにも工事業者さまにもメリット色々! 【居住者さまへのメリット】 ●駐車場・駐輪場利用も普段通り。車両移動・代替駐車場の確保が不要で、 手間とコスト削減に繋がります。 ●1階周りを占有しないため、テナントの通常営業が可能です。 ●エントランスも影響なく通行可能。 ●1階専用庭内も機材が占有せず眺望を遮りません。 【工事...
メーカー・取り扱い企業: 日本ビソー株式会社
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PRリンダプターは火気を使用しないでH形鋼や溝形鋼、アングル材などを迅速に…
リンダプターは石油や原子力等の各種プラント、自動車等の製造工場、ビル建築現場、耐震補強改修工事等の 様々な現場で搬送ライン、設備配管架台、仮設設備、補強部材の接合にご使用頂いています。 接合に関する課題 1.火気厳禁場所での作業。(粉塵、化学プラント、稼働中工場等) 2.工期に余裕がなく、少しでも短縮したい。 3.現場での微調整が必要で、位置合せが上手くいかない。 4.接合部の強度を明確にしたい...
メーカー・取り扱い企業: 日本ドライブイット株式会社
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Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレ…
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。 ...・Onboard Intel Celeron Processor J3455/N3350 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3 1866MHz ・Rich I/O, 2 x COM, 2 x LAN, 4 x USB3.0, 1 x Audio, 2 x Antennal Mou...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第11世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス…
ACS10-TGUはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。 ...・11th Gen Intel Core i5/i3 Tiger Lake-UP3 Processor ・Intel Iris Xe/ UHD Graphics Engine ・1-260-pin DDR4 3200MHz SO-DIMM, Supports Up to...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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ARM CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
AIBシリーズはARM CPU搭載のファンレス組込みシステムです。 ...・NXP i.MX6 Cortex-A9 Quad 1GHz CPU ・8GB eMMC ・2GB RAM ・HDMI output ・Micro SD socket ・USB2.0 Type A x2(Double deck) ・USB OTGx1 ・Gigabit LAN x2 ・Power LE...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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ARM CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
AIBシリーズはARM CPU搭載のファンレス組込みシステムです。 ...・NXP i.MX6 Cortex-A9 Dual Lite/Quad 1GHz CPU ・4GB eMMC ・1GB DDR3 memory ・HDMI output with screw lock ・Micro SD socket ・USB2.0 Type A x2(Double deck) ・USB ...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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コンパクトなファンレス組込みシステム「NUC-APL-Slim」
Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレ…
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。 ...・Onboard Intel Celeron Processor J3455/N3350 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3 1866MHz ・Rich I/O, 1 x COM, 2 x HDMI, 2 x LAN, 4 x USB3.0, 1 x Audio, 2 x An...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第12世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス…
EPS-ADSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。 ...・Intel 12th Gen Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron Processor ・Support H610E/Q670E ・2-DIMM Up to 64GB Dual Channel DDR5 SO-DIMM 4800MHz ・3-...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第8/9世代Intel CPU搭載の組込みシステム
EPS-CFS2はマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久組込みシステムです。 ...・8th/9th Generation ・Intel Processors (6-Core/8-Core) ・Intel Q370/H310 Express ChipsetIntel UHD Graphics 630/610 ・Memory Max. Up to 32GB DD...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Elkhart Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファン…
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。 ...・Intel Elkhart Lake Celeron Processor J6412 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 32GB DDR4 3200MHz ・Rich I/O, 2-COM, 2-HDMI, 2-LAN (2.5GbE), 6-USB3.0, Micro SD slot, K...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第11世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレス組込みシステム
NUCシリーズはコンパクトなファンレス組込みシステムです。 ...・Intel 11th Tiger Lake-U Processor ・Intel Iris Xe Graphics ・Single Memory Socket, Max. Up to 32GB DDR4 3200 ・Dual Display, HDMI 2.0b ・Dual Intel Gigabit Etherne...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第8/9世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレ…
EPS-CFSはマシンビジョンなどの高性能指向のアプリケーションに最適な高耐久ファンレス組込みシステムです。 EPS-CFSはIntel Q370/H310 Expressチップセットを搭載し第8/9世代Intel Coffee Lake Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサーを搭載し、最大16GBのDDR4メモリが搭載可能です。 また、IEC60068-2-64の振動試験...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第8/9世代Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・Tower Chassis ・340mm(W) x 488mm(H) x 528mm(D) with external handles & pedestal stand ・1 x 500W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage baysIntel LGA1151 S...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・Tower Chassis ・340mm(W) x 488mm(H) x 528mm(D) with external handles & pedestal stand ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel LGA46...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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第8/9世代Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 4U Chassis ・430mm(W) x 174.8mm(H) x 528mm(D) ・1 x 500W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel LGA1151 Socket supports 8th/9th Generation...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 4U Chassis ・430mm(W) x 174.8mm(H) x 528mm(D) ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel LGA4677 Socket supports 4th Generation In...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・Tower Chassis ・340mm(W) x 488mm(H) x 528mm(D) with external handle & pedestal stand ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Dual Intel F...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 2U Chassis ・483mm(W) x 88mm(H) x 650mm(D) ・1 x 1U 80plus Gold 500W PSU ・4 x External 5.25" storage bays & 2 x Internal 3.5’’ storage bays ・Intel FCLGA3647 S...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・Tower Chassis ・340mm(W) x 488mm(H) x 528mm(D) with external handle & pedestal stand ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel FCLGA3...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 4U Chassis ・430mm(W) x 174.8mm(H) x 528mm(D) ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Intel FCLGA3647 Socket supports 1st and 2nd Gen...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。 ...・19" 4U Chassis ・430mm(W) x 174.8mm(H) x 528mm(D) ・1 x 1300W PS2 ATX PSU ・3 x Front accessible 2.5" storage bays ・Dual Intel FCLGA3647 Sockets support 1st and 2n...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Intel Apollo Lakeシリーズ搭載 COM Express…
ESM-APLMはIntel Apollo Lake Pentium/Celeronプロセッサーをオンボード搭載したCOM Express Type10モジュールです。 TDP6Wの省電力CPUを搭載し、DDR3L 1866 8GBまでのメモリをサポートします。 PCIe Gen2準拠のPCIe x4スロット x1、SATAIII x2、USB3.1(Gen1) x1、USB2.0 x8 ...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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PICMG COM R3.0Type6モジュール ESM-CFH
第8/9世代Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3プ…
『ESM-CFH』は、第8/9世代Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3プロセッサを採用しており、組み込みエッジコンピューティング、従来のハイエンド医療用画像システム、HMI、およびクラス最高のコンピューティング能力を必要とするハイエンドゲーム、インフォテインメント、デジタルサイネージシステムに適した製品です。 260ピンDDR4 2400 SO-DIMMソケットを持ち、最大...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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