ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを
抑制する製品です。
非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や
はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが
対象となっております。
また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の
電力消費は300W未満です。
【特長】
■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制
■非接触でツール交換が長期間不要
■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション)
■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制
■電力消費は300W未満(はんだ付け時)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』
【対象】
■電子部品のスルーホール実装全般
■はんだ上がりが不十分な端子
■コネクタやLCDパネルなどのピッチの狭い端子
■熱に弱い部品や周辺部品がある箇所
■はんだ後工程のインライン化、多品種生産
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【適用分野】 ■電気自動車、再生エネルギー、情報通信、空調 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログIHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』
取扱企業IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』
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