非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能!6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例もご紹介
IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、
端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく
はんだ付けが可能です。
EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても
S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも
発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。
「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や
加熱の様子についてを掲載。「大熱容量基板事例紹介」では、
大熱容量基板の例やサーモグラフィの結果など掲載しております。
また、WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリットなどについても解説しており、
導入検討の際に参考に参考にしやすい内容となっております。
【S-WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリット】
■端子に加えて、パッド、はんだも発熱するため中大熱容量端子のはんだ付けのサイクルタイムを短縮できます。
■非接触なので、交換部品がありません。
■非接触なので、品質が安定します。
■はんだボールが発生しにくい工法です。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報はんだ付けの課題を克服した『IHはんだ付け装置』【導入事例】
【壁際端子事例紹介 掲載内容】
■壁際端子の事例
■おまけ
・IHってなに?
・WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリットは?
・なんではんだボールが出ないの?
・ほんとにはんだボールが出ないの?
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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