裏貼材+フェノバボードが断熱効果を高める！高断熱で快適な室内環境を演出
『フェノバC&I工法』は、折板屋根と天井仕上げを同時施工
できる高断熱省エネシステム工法です。
裏貼材+フェノバボードが断熱効果を高め、高断熱で快適な
室内環境を演出。
高意匠な仕上げが可能です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■フェノバボード断熱仕様
■折板&天井の一体システム
■熱伝導率0.019W/m・k
■信頼の不燃性能
■高意匠な仕上げが可能
■各種内装工法に適応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高断熱省エネシステム工法『フェノバC&I工法』
【仕様(一部)】
■折板タイプ：SV-2型、新SV-2型、新々SV-2型
■使用原板厚：0.8～1.0(1.2)mm
■使用原板巾：762mm
■働き巾：500mm
■屋根勾配：3/100以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高断熱省エネシステム工法『フェノバC&I工法』
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