兼松エレクトロニクス株式会社 3DEXPERIENCE DELMIA＜組立成立性＞
- 最終更新日：2022-03-02 09:06:26.0
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プロセス毎の検証によって組立計画の品質が向上！アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成
『3DEXPERIENCE DELMIA』は、「干渉しない組立軌跡」の検証を実現します。
アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成し、干渉の有無を検証。
クリアランス量のチェックや検証から除外する部品の指定も可能です。
また、オペレーション別に製品のビルドアップを表示します。
【特長】
■「干渉しない組立軌跡」の検証を実現
■プロセス毎の検証によって組立計画の品質が向上
■アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成
■クリアランス量のチェックも可能
■検証から除外する部品の指定も可能
■オペレーション別に製品のビルドアップを表示
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報3DEXPERIENCE DELMIA＜組立成立性＞
【その他特長】
■製造業や製造サービスを支援し、作業の連携、モデル化、最適化、実行を可能にする
■フロントローディングをはじめとした企業利益向上を支援
■設計データを活用し、早期段階での問題検出～設計部門との新たなコミュニケーション手段の中で
生産準備およびシミュレーションを担う
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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カタログ3DEXPERIENCE DELMIA＜組立成立性＞
取扱企業3DEXPERIENCE DELMIA＜組立成立性＞
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■IT(情報通信技術)を基盤に企業の情報システムに関する設計・構築、 運用サービスおよびシステムコンサルティングとITシステム製品および ソフトウェアの販売、賃貸・リース、保守および開発・製造、労働者派遣事業
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