松山音響工芸株式会社 薄物プリント配線基板実装搬送用『エース・ボード』
- 最終更新日:2019-12-19 09:35:31.0
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耐久性は500サイクル以上、粘着力は2.0~10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能です
当製品は、FPC・薄物基板実装時に用いられる耐熱テープ等での
固定に変わる、粘着タイプのキャリアボードで効率UPが図れます。
耐久性は500サイクル以上、粘着力は2.0~10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能。
耐寒熱性は -80.0℃~260℃(鉛フリー対応) となっております。
【特長】
■耐久性:500サイクル以上
■粘着力:2.0~10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能
■帯電防止:50V以下“TOPプレートセット時:20V以下”
■耐溶剤:エタノール・水
■耐寒熱性:-80.0℃~260℃(鉛フリー対応)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報薄物プリント配線基板実装搬送用『エース・ボード』
【製品仕様】
■材質
・TOP部:SUS、NI合金、その他
・BOT部:耐熱ガラス合成樹脂積層板、アルミニウム、マグネシウム合金材、その他
■製品サイズ:500mm×350mm(Max)
■板厚
・TOP部:0.1 mm~0.3mm
・BOT部:標準1.6mm 2.0mm
・樹脂部:標準0.3mm
■厚み公差
・TOP部:SUS:±0.01mm、NI:±0.02mm
・樹脂部:±0.02mm
■開口公差:TOP部 ±0.01mm
■ピッチ精度:TOP部 ±0.03mm(製品サイズ範囲内)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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