富士オートメーション株式会社 【技術情報】ハードウェア(機構設計)
- 最終更新日：2019-07-03 09:34:09.0
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板金によるケース、ラックの設計や、樹脂によるケース部品の設計を承ります
当社では、『ハードウェア(機構設計)サービス』を行っております。
受注時から出荷まで1開発物件毎に1人のベテラン技術者が
マンツーマンで対応。
お客様に満足と信頼が得られる製品づくりを第一に考えOne Stopで
ご要望にお答えします。
製品のライフサイクルに渡るQSD・安全・環境配慮を考慮した
設計・生産活動を行います。
【3D CADによる設計のメリット(一部)】
■製品の試作前に形状が直感的にわかる
■製品の重量、重心位置、容積を自動的に算出
■部品の強度確認が可能
■設計工数と試作工数の低減が図れる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術情報】ハードウェア(機構設計)
【その他設計のメリット】
■図面レス
■カラーイメージが検討可能
■低コスト
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■ハードウェア(機構設計)サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【技術情報】ハードウェア(機構設計)
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