エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
■多層膜中異物の特殊サンプリング技術
・基板上金属膜に埋もれた異物
金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析
・多層薄膜中の異物
表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析
ミクロトーム/FIB 薄片化⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析
基本情報微小異物分析のためのサンプリング技術
■さらに強化されたマイクロサンプリングツール
新規導入されたマイクロサンプリングツールは
顕微鏡下でマニュピレータを用い
正確に狙った異物を捕らえます
■5umに満たない微小異物でも
多数集めてFT-IRにて測定することが可能です
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 多層膜中異物の特殊サンプリング技術 |
カタログ微小異物分析のためのサンプリング技術
取扱企業微小異物分析のためのサンプリング技術
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