少数枚対応可能で、試作開発に最適！ご希望に応じ、一貫したものづくりが出来ます！
ボンディング方式により製造したSOIウエーハをご提供します。
仕様に応じた新規製作、エッジ形状をコントロールしたe-SOIウエーハの提供も可能です。
小ロット対応、パターニングにも対応いたします。（PZT、Deep-RIEなど）
まずは主な仕様をご連絡ください。
小ロットの場合は弊社在庫で、短納期で対応できる場合もございます。
新規製作の場合は、仕様に応じて１５枚からのご対応。
エッヂ形状をコントロールしたSOIウエーハ（e-SOIウエーハ）の提供も可能です。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
基本情報ボンディング方式により製造 「SOIウエーハ」
【特長】
○ウエーハサイズ：Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm、Φ200mm
○活性層基板
→面方位：＜100＞ ＜111＞ ＜110＞
→ウエーハ厚み：10～300μｍ
→抵抗値：0.001～1,000（Ω・ｃｍ）
→表面仕上げ：ミラー
○BOX
→厚さ：0.2～2μｍ
○支持基板
→面方位：＜100＞ ＜111＞ ＜110＞
→ウエーハ厚み：10～300μｍ
→抵抗値：0.001～1,000（Ω・ｃｍ）
→表面仕上げ：ミラー
●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
| 価格情報 |
- 詳細はお問い合わせ下さい |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | SOIウエーハ |
| 用途／実績例 | 詳細はお問い合わせ下さい。 |
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