冷却構造部品の開発・設計を支援する「ToffeeX」を販売開始　～熱流体解析とトポロジー最適化により開発期間短縮と製品性能向上を実現～

ＳＣＳＫ株式会社（本社：東京都江東区、代表取締役 執行役員 社長：當麻 隆昭、以下 ＳＣＳＫ）は、ToffeeX ltd（本社：UK ロンドン）とクラウドをベースとしたトポロジー最適化ソフトウェア「ToffeeX」の販売総代理店契
約を締結し、２０２4 年４月１日より販売を開始します。
高度なトポロジー最適化※1技術により放熱の最大化、圧力損失※2の最小化などを実現する部品の形状を短時間で導き出すことで、開発期間短縮・製品性能向上を実現します。
熱マネジメントが必要となる部品の製造、３D プリンタでの製品設計分野を中心に、2026 年 3 月までに 50 本の販売を目指します。

※1 設計で使える空間にどのように材料を配置すれば最適な構造となるのかを明らかにする解析
※2 流体が配管などを通る際に失うエネルギーのこと