KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
日時:2023年 8月 25日(金)13:00~17:00
主催:日刊工業新聞社
開催趣旨
電子機器への防水機能の付加は屋外設置の機器に限定せず、スマートフォンをはじめ日常的に使用する機器でも求められています。最近の各種機器のIoT化に伴い、その要求度はさらに増しています。
防水機能を付加するためには、求められる防水規格および試験方法が製品ごとに異なるがゆえ、これらの理解が必須です。また、防水機能を付加する際は、製品のコストアップやデザイン面での制約がある中で、放熱特性の低下といった課題に対応する必要があり、設計フロントローディングによる早期対策も求められます。
本講座では、このような防水設計の要点とコツを、防水設計の不具合例などを通じて解説します。具多的には、電子機器の防水構造設計の検討方法や止水部品の設計、防水筐体の放熱設計、防水計算とCAEを用いた防水設計の進め方、エアリーク試験の設定と対策方法、さらには、早期対策を可能にする開発プロセス(設計フロントローディング)を紹介します。
素材開発にも精通する講師が、防水構造と放熱材料の両面から防水設計の不具合と対策法を伝授します。
開催日時 |
2023年08月25日(金) 13:00 ~ 17:00 |
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参加費 |
有料 |
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取扱会社
KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
【ストロングポイント】支援業務や委託領域 ・DX,IoT,3Dデータ 導入&開発&支援 ・製品開発:機構設計 ・製品開発マネージメント ・防水構造設計開発(受託)、防水設計ナレッジ構築 ・放熱設計 ・ヒートマネージメント(熱設計) ・フロントローディング(3Dデータ運用ナレッジ)とその活用組織構築 ・機能性材料(シート、樹脂)開発 ・ゼロカーボン(カーボンクレジット、DX導入) ・地方支援(DX推進や生産性向上) ・セミナー実施 【開発実績】 ・スマートフォン ・ウェアラブル機器(スマートウォッチ) ・ヘッドセット ・ドローン(産業用) ・ドローン搭載軽薄短小センサーモジュール ・センサー各種(防水) ・ロボット(玩具) ・治具各種 ・設備部品 ・防水専用両面テープ ・OCAシート(高透明樹脂シート) ・放熱シート(高熱伝導)
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