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【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造!
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積…
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【資料】しるとくレポNo.22#防水設計におけるネジの重要性
防水設計におけるネジ構造やその検討で注意すべき点などのご質問が多い内容についてご紹介!
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 防水設計をする上で多くの方が筐体用パッキン部分ばかりを注視しがちです。 実は、メインの防水箇所よりネジ部分の方が、より注意を要する箇所に なり…
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【資料】しるとくレポNo.21#FPGA使用部品の生産中止対応
FPGAを活⽤してお客様のお困りごとの解決にご協力させていただいております!
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『FPGA』を使った部品の生産中止対応にスポットを 当ててお話しします。 部品そのものを「FPGA」に置き換えるというのではな…
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【資料】しるとくレポNo.20#プリント基板コストダウンのコツ
高額な製造イニシャルを削減することも可能!プリント基板のコストダウンのコツをご紹介
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ プリント基板は電子機器の部品の中では⽐較的高額な部品であり、設計の 良し悪しによっては基板使用が変更になり、コストに影響することもあります。 …
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【資料】しるとくレポNo.17#ESP32マイコンでOTA!
Wi-Fiを経由!ESP32でOTAを用いたプログラミングについてご紹介
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ ESP32とは、Wi-FiとBluetoothを内蔵するマイコンで、上海に本社を 置く無線チップメーカーEspressif Systemsが製造を行…
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【資料】しるとくレポNo.16#熱問題の対処には予防診断が必要!
設計序盤から熱問題を意識することが重要!熱問題の予防診断についてご紹介
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 開発製品の要求性能は年々高まっており、製品をより薄く小さくしたり 回路機能(通信機能等)の付加によって熱源が増加したりすることで熱的には 厳しい状…
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