より速く熱を逃がす基板

当社で取り扱う「より速く熱を逃がす基板」をご紹介いたします。

高出力化したパワー半導体の出現により、新たに実装方法や
熱対策が迫られており、当社ではプリント基板製造の観点から
より速く放熱できる基板構造をご提案。

また、使い方に合わせてサーマルビアの配置や形状を最適化し、
より多くの熱を逃がすことが出来るよう基板をカスタマイズします。

【特長】
■基板製造の観点で簡単な熱計算を実施
■計算結果を基に好適なデザインを提示
■当社技術部による基板構造と放熱対策の提案

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）