【New！】イソラスト PureFab（TM） JPF30　過酷な半導体製造プロセス向け最先端半透明シール材料

過酷な半導体製造プロセス向け最先端半透明シール材料

イソラスト PureFabTM JPF30は、半導体製造プロセスの中でも
最も過酷なアプリケーション向けに開発された、高純度の半透
明パーフロロエラストマー（FFKM）材料です。その他の充填材
を入れていない半透明FFKM材料との比較試験結果から、優れ
た圧縮永久歪み特性を有する材料となっています。
イソラスト PureFabTM JPF30は、最大+300℃（+572°F）まで
の高温環境下であっても、長期にわたり堅牢なシール性を発揮
する材料となっています。
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