基板バリエーション＜機能段差基板・極薄リジッド基板＞

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。

当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った
高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による
銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。

回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される
基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる
ことができます。

【仕様(一部)】
■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm
■最大段差量
・18μm銅箔：12μm
・35μm銅箔：25μm
・70μm銅箔：50μm
・105μm銅箔：80μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。

当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の
製造が可能。

極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【使用用途】
■極薄高密度デバイス用回路基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）