基板バリエーション＜テントスルーホール基板・レジスト穴埋め基板・シリコーン印刷基板・シリコーン埋め込み基板＞

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの
ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の
這い上がりを防止。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【使用用途】
■デバイス基板
■樹脂モールドが必要な基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。

LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで
埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。

また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで
回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。

【使用用途】
■チップLED用サブストレート基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。

熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い
シリコーンインク。

滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、
当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした
シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。

【使用用途】
■耐熱、UV機器関連など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。

スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、
蓋をすることが可能。

実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【使用用途】
■デバイス基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）