基板バリエーション＜貼り合わせ基板・側面コーティング基板＞

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、
ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。

使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の
貼り合わせ構造の基板など。

デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の
実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。

【使用用途】
■デバイス基板
■金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。

貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び
モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を
コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。

基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと
擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。

【使用用途】
■デバイス基板
■樹脂モールドが必要な基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）