セラミック・ガラス等 電子部品加工

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の
電子部品加工を行っております。

ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー
切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び
片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。

また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。

【サービス内容(抜粋)】
■切断加工
・マルチワイヤソー切断加工
・マルチブレードソー切断加工
・ダイヤモンド外周刃切断加工
・ダイシング切断加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）