高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板・フッ素樹脂基板』

『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた
多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。

高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで
コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。

材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、
材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。

【特長】
■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能
■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用
■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、
非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。

使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。

また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【材料種】
■一般FR-4材
■PPE材
■LCP材
■フッ素樹脂材

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