高速信号・高密度基板『バックドリル基板・IVH基板・ビルドアップ基板』

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を
ご紹介いたします。

バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、
信号の乱れを解消。

さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い
高速伝送基板を提供致します。

【特長】
■バックドリル加工
■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を
ご紹介いたします。

IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた
高密度化が可能。

また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■4層～20層までのIVH基板に対応
■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能
■IVH部表面への部品実装も可能
■高周波用途の低誘電材も対応できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を
ご紹介いたします。

4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、
ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、
様々な層間接続に対応。

狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■4層～16層までのビルドアップ基板に対応
■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）